科技创业公司如何吸引产业资金？国际政治经济局势发生了深刻变化。具备“硬科技”属性的芯片行业在这一轮变化中的作用和价值愈加凸显，政府也相继出台了相关政策扶持国产芯片企业发展。

而在资本市场，芯片行业也备受投资人看好，Wind数据显示，芯片国产化指数自今年初以来，截至11月11日收盘，涨幅达48%。

芯片行业当下的这波投资热潮是否存在泡沫？初创型芯片企业如何在和大企业竞争中寻找到自己的利基市场？具备科创属性的芯片企业又该如何平衡市场与创新？基于这些问题，11月9日~10日，在上海交大安泰经管学院举办的第十期互联网+训练营期间，《每日经济新闻》记者（以下简称NBD）采访了在芯片行业深耕多年的芯迪半导体科技有限公司（以下简称芯迪科技）创始人牛玉清。

NBD：此前，芯片行业一些投资人表示中国芯片设计行业经历了三轮投资热潮，现在正处于第三轮投资热潮中，也有人认为这波投资热可能给芯片行业带来一些泡沫，对此，您怎么看？

牛玉清：芯片设计是集成电路产业的源头。2005年前后，中国芯片设计行业形成第一轮以美元基金为主的投资热潮；2010年前后，芯片设计行业迎来了以人民币基金为主的第二轮投资热潮。而当下，大家意识到中国如果不发展集成电路芯片设计产业会面临很多的问题，由此引发第三次投资热潮。

如果要我简单总结三次投资浪潮：第一波是信心满满，第二波是勉强支撑，第三波更多的是投资意愿，而非实际行为。这有多方面的原因，其中之一就是现实与投资商的预期高度不匹配。芯片设计属于资本密集、人才密集、技术密集型，投资风险很大。2000年左右，在硅谷，对芯片设计的投资成功率的心理预期就是10%左右，投资商是认可的，因为是风险投资。而在中国，投资商对芯片设计的投资仍然是只许成功，不许失败。创新型的早期芯片项目基本是纷纷夭折。从中国这些年的情况来看，真正拿到钱的芯片设计项目或者公司非常少，特别是初创公司。所以我觉得泡沫只是一种认知上的可能性，但是实际上并没有发生。

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