科技产业投资服务全球物联网模组龙头迎风口

Posted by : 管理员 Date : 2021-02-25
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科技产业投资服务全球物联网模组龙头迎风口。移远通信是全球领先的无线通信与定位模组供应商,出货量全球第一。

科技产业投资服务全球物联网模组龙头迎风口

无线通信模组产业链上游主 要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及 PCB 板等原材料,下游 应用领域众多,受政府政策推动显著。工业化的无线模组兼具标准化和场景定制化特 点,上游芯片厂商涉足模组并不经济,同时下游客户自行研发有难度,因此模组厂商 在各个细分行业形成了一定的壁垒。

芯片成本占比高,国内厂家纷纷布局。物联网模组的芯片主要包括基带、射频、 存储、MCU 或 SoC。同手机类似,芯片性能对于模组的整体表现至关重要,因此芯片 成本通常占比高达 80%以上(速率越高的模组芯片成本占比越高)。全球主流芯片供应 商有高通、华为、联发科、展锐、翱捷等,在市场需求的快速爆发下,移芯、芯翼、 芯象等创业企业入局并在低速率的 NB 等领域取得了不错的份额。

目前各大厂商均推出了高度集成的 SoC 芯片,因此标准化程度提升,随着出货量 增加带来规模效应,芯片成本将进一步降低。模组厂商通常在芯片商提供的方案基础 上进行开发,因此仅提供联网功能的通用类模组市场技术门槛并不高,但随着定制开 发模式的快速发展,细分行业发展出各类专业模组解决方案,模组厂商成为连接芯片 和终端最重要的“桥梁”。

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